从松山湖中国IC创新高峰论坛看为什么半导体要以产品为中心

  日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。

  魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不代表提出以产品为中心是错误的。

  魏教授提到，目前中国半导体的统计数据和全球统计数据口径不一样，其中全球只统计芯片的销售额，而中国则是将设计、制造、封测的全产业链数据累计起来。实际上中国台湾的统计口径也是如此，究其原因，大概是因为总产值太小，而不好意思展现。

  “无论是中国大陆，还是中国台湾地区，都经历了一个非常艰苦的过程，那就是我们从始至终在从事加工模式，给别人打工。台湾地区这么做的原因是市场太小，缺乏足够的纵深，只能集中精力做一件事，然后再带动产业链发展。而中国大陆则是因为在改革开放初期时，只能采用这种模式赚辛苦钱。但随着中国产业的蓬勃发展，我们具备战略纵深的环境，因此我们现在可以走出原来以加工为主要的商业模式。”魏教授说道。

  实际上，目前我国有很多产业已经走出代加工这种模式，但唯独半导体很难。依据数据统计，在封测、制造和设计业中，外资在设计业中对我国的贡献率最少，其中封测业外资贡献比例为15%，制造业外资/台资的贡献率超过国内的3倍，而设计业外资对国内的贡献率小于1%。魏教授说：“这说明外资愿意用我们的制造资源、人力资源、材料资源一级智力资源，但在产品上不合作。所以以产品为中心，是一定要坚持的一个天条不能变。制造中心再强，没有产品支撑，就是给别人打工。”

  芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民多年来一直践行着这一理念，其主办的松山湖IC创新高峰论坛，13年来都是将推荐国产芯片作为大会主题，此外还包括圆桌论坛，茶歇交流，听众投票等丰富的形式。“每一年我们都在会上推荐8-10款国产芯片，并且在第二年会询问量产情况。迄今为止，94%的产品都会量产。”戴伟民说道。在大会日程中，也会专程对曾经推荐过的芯片量产情况做盘点。而细心的人也会发现，每年随会议附赠的资料中，都会有一份《历年“中国创芯”》的手册回顾。

  大会选择在电子制造基地的东莞举办，议题往往都是选择聚焦某个应用，并且与会者包括了芯片公司、系统公司、软件公司、投资和媒体等全产业链的公司，这些都是以产品为中心的具体体现。

  根据芯原的多个方面数据显示，在参与过大会的71家公司中，已经上市的有16家，还有4家在排队，25%的高比例上市数据，也侧面反映出以产品为中心的成果。

  在大会中，戴伟民还表示，当科创板首日破发、股票退市等成为常态之后，科创板的门槛变得更高，加之终端市场下滑以及竞争的激烈化，半导体也进入到下半场。在这过程中，一定会有整合和并购，以更强的组合应对竞争。因此，他也呼吁投资界关注并购基金，帮助市场培养有突出贡献的公司。关键字：引用地址：从松山湖中国IC创新高峰论坛看为什么半导体要以产品为中心

  如果追溯中国集成电路产业的历史，有可能可以推算到50年前在大学里设置的半导体专业，然而，中国IC设计公司与国际半导体业线年。今天来看中国的IC产业，应该说已经走过了最初期的发展阶段，那些活下来的本土IC公司，正在进入一个迅猛发展的时期。 作为中国IC设计公司的典型代表，中星微正赶上与国际IC产业接轨的第一拨。一个由最初几个到如今600多人并在逐步扩大的团队，从初创公司到纳斯达克上市，从单一的PC摄像头产品向手机领域延伸，近8年的时间，中星微从安宁幸福的“小港湾”走到险恶丛生的“公海”，挑战和风险慢慢的变多。 从一个小的利基市场做起，选择别人没有平台优势的领域，中星微从PC摄像头切入，以数字多媒体为突破口

  作为松山湖中国IC创新高峰论坛主持人兼协办方，中国半导体行业协会IC设计分会副理事长；芯原股份有限公司创始人、董事长兼总裁戴伟民年年都会在论坛上回顾上一年推介芯片的量产状况。每年组委会也会有心地发放一本小册子，里面记录着历年来在论坛上展示的芯片。在回顾2016年时，戴伟民总结道：“2016年的展品中，敏芯国内首颗量产MEMS力传感器慢慢的开始出货，思比科的720P CMOS图像传感器出货100万颗，恒玄科技主动降噪双模蓝牙耳机芯片出货300万颗，QST AMR磁传感器出货50万颗，酷芯微机器人控制芯片出货2.5万颗，硅谷数模4K USB-C发送器出货500万颗，兆易创新5V宽电压Cortex -M3 MCU出货80万颗。前几年我们推

  中国IC创新高峰论坛看接地气的芯片该怎么做 /

  中国储能网讯 ：“新基建”按下“加速键”。相对传统基础设施建设而言，“新基建”是围绕新技术应用开展的信息化和数字化基础设施建设，涉及信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施三个方面，将有效拉动直接投资，给能源行业发展带来重要的战略机遇。 作为电力能源建设的国家队和主力军，中国能建热情参加“新基建”，努力形成增长新动力，推动公司实现高水平质量的发展。自本期起，本刊特推出“发力新基建”专栏，持续报道中国能建及所属企业在“新基建”领域开展规划、投资、科研、建设所取得的成绩和工程实践。 “我听说过共享自行车、共享充电宝，能源怎么样才可以实现共享呢？” “来我们EPC总承包建成的松山湖项目上走一走，你就明白了！” 在松山湖综合能源互

  有奖直播：Keysight World Tech Day 2024 汽车分论坛｜汽车无人驾驶与新能源

  嵌入式工程师AI挑战营（初阶）：基于RV1106，动手部署手写数字识别落地

  安森美 2024 财年第一季度业绩超预期自由现金流同比增长约 3 倍2024 年 4 月 30 日 – 安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：O ...

  台积电亚利桑那州第二座晶圆厂制程工艺升级至2nm 是为AI相关强劲需求

  据外媒报道，台积电本月8日在官网宣布，他们在亚利桑那州建设的第二座晶圆厂，制程工艺将由最初计划的3nm升级为更先进的2nm，量产时间也由2 ...

  4 月 30 日消息，三星电子今日披露了第一季度财务报表数据：按合并财务报表口径计算的公司今年第一季度盈利为 6 606 万亿韩元（IT之家 ...

  4 月 29 日消息，据《首尔经济日报》今日引述业内人士消息称，除了最近宣布的 M15X 计划之外，SK 海力士还在考虑建设一家新的内存工 ...

  4月29日消息，美国对中国的封锁进一步加剧，甚至不想让ASML为已经卖给中国的光刻机提供售后维护服务，不过在ASML看来，这么做影响并不大， ...

  普及 100TB SSD，消息称三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆叠技术，最高 430 层

  台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

  挑战英伟达B100，AmpereOne-3芯片明年亮相：256核，支持PCIe 6.0和DDR5

  Luxexcel 和Optiswiss合作生产高品质 3D 打印智能眼镜

  有奖直播TI DLP 技术在AR HUD及车内显示应用的展望

  瑞萨电子最新触控微控制器R7F0C208入门套件免费申请，参与申请还能赢好礼！

  市场动态半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程