摘要：富士通有限公司(Fujitsu )宣告开发一种新的5G毫米波芯片，该芯片支撑多波束复用(不包括极化复用)，使5G基站无线电单元(RU)的单个毫米波芯片能够复用多达四个波束。该开发是日本新动力和工业技能开发安排(NEDO)托付的“Post-5G信息和通讯体系增强基础设施研制项目”的一部分。

  ICC讯(编译：Vicki)富士通有限公司(Fujitsu )宣告开发一种新的芯片，该芯片支撑多波束复用(不包括极化复用)，使5G基站无线电单元(RU)的单个毫米波芯片能够复用多达四个波束。该开发是日本新动力和工业技能开发安排(NEDO)托付的“Post-5G信息和通讯体系增强基础设施研制项目”的一部分。

  在传统技能中，运用单个毫米波芯片发生单个波束，导致更大的RUs和添加的功耗。富士通表明，将新开发的技能应用于实践基站时，能够用传统RU的一半巨细完成10Gbps以上的高速和大容量通讯。这答应体系运用更少的毫米波芯片，最终导致每RU功耗下降30%。

  5G网络技能有望经过有用运用毫米波频段的无线资源来完成更高的速度和容量。尽管这种办法供给了显着进步通讯速度和容量的潜力，但毫米和其他高频无线电波往往会被障碍物阻挠，使远距离通讯变得困难。处理这一应战的一种或许的办法有在一个区域内掩盖更多的无线电基站，这将有利于处理比如RU小型化、节能和削减相关本钱等问题。为了应对这些应战，从2020年6月到2023年6月，富士通有限公司在NEDO建议的一个项目下致力于开发进步RU功能的技能，这些技能可用于支撑5G的信息和通讯体系。富士通的研究成果开发了一种技能，经过毫米波波束构成在单个芯片上完成多波束复用，使其可供给四倍于相同尺度的传统RU的速度和更大的容量，然后显着下降动力和本钱。

  富士通从2023年8月开端开发装备该技能的基站硬件，方针是在2024财年开端在全世界内运用该技能进行RUs的商业布置，并为毫米波在全球商场的传达和电信职业做出奉献。随后，波束复用技能将应用于基站(CU/DU)产品，并将于2025财年在全世界内供给。除了为削减电信运营商与其他商业用户的碳脚印做出奉献外，富士通还将持续开发技能，以推进网络职业的开展，并为下一代通讯基础设施的快速布置做出奉献。